Tutti gli amanti di PC non potranno essersi dimenticati il brutto lancio delle schede di punta fatto da AMD con la serie R9:200, più precisamente con le R9 290 e la R9 290X, che sin da subito ebbero ingenti problemi di calore, per via dell’installazione di un chip non efficiente ed un dissipatore reference non all’altezza.
Per questo motivo la AMD continuò la produzione delle nuove schede R9 300 installando un chip meno pesante, e che raggiungesse temperature meno elevate, proprio per questo motivo l’azienda XFX ha avuto l’idea di poter sfruttare nuovamente il dissipatore Reference sulle nuove schede.
Ancora oggi ovviamente non possiamo ancora capire il potenziale della nuova serie in via di lancio da AMD, dovremmo aspettare l’uscita e testarle a fondo per capire quale sia l’efficienza delle nuove componenti e se tutte questa volta lavorino sinergicamente tra loro.
Purtroppo ancora non vi sappiamo dire ne prezzo di lancio, ne tanto meno la data, per questo vi ricordiamo di rimanere con noi per essere sempre aggiornati.
