Yasuhiro Otori di Sony Interactive Entertainment (SIE) è tornato a parlare di PlayStation 5, svelando alcune interessanti curiosità legate alla progettazione della console. Secondo Otori, una buona parte delle decisioni chiave legate a PlayStation 5, in termini di configurazione hardware e di aspetto estetico, sono state prese da Sony da circa due anni. Inoltre, le notevoli dimensioni della ventola di raffreddamento sono giustificate dall’esigenza di raffreddare entrambi i lati del sistema.
Per quanto riguarda il sistema di raffreddamento a metallo liquido, Otori-san ha dichiarato:
Abbiamo iniziato a pensare all’utilizzo del sistema di raffreddamento a liquido TIM da circa due anni, quando la configurazione e l’aspetto dell’hardware di PlayStation 5 erano poco più che una bozza. Oltre alla progettazione, abbiamo avviato diversi studi legati all’utilizzo del metallo liquido, dal processo produttivo all’approvvigionamento per realizzare tale sistema.
Sul processore principale di PlayStation 5 (SoC), Otori ha infine aggiunto:
Il processore funziona a piena potenza durante la riproduzione dei giochi.
Il che vuol dire che il valore di Thermal Design Power (TDP) e la quantità di calore generata durante il gioco sono “quasi lo stessa cosa”. La nuova console di casa Sony farà il suo debutto il prossimo 19 novembre. La versione con lettore avrà un prezzo di 499,99 euro, mentre basteranno 399,99 euro la versione All Digital (sprovvista del lettore).
Prima di lasciarvi, vi ricordiamo che la retrocompatibilità di PlayStation 5 con i titoli PS4 è stata ormai confermata ufficialmente da Sony, che per l’occasione ha svelato, però, gli unici giochi PS4 che non potranno godere di tale funzionalità. In giornata l’azienda ha inoltre confermato la compatibilità di PS5 con il Remote Play, assicurando di fatto la possibilità di fruire dei contenuti streaming dei titoli PlayStation 4 anche sulla console next-gen. Infine, da ieri sappiamo che Naughty Dog è al lavoro su un nuovo e misterioso titolo per PlayStation 5.
