Stando a quanto riportato dal sito cinese DigiTimes, fonte comunque molto informata e affidabile, Sony è pronta per intensificare la produzione del SoC (system on a chip) di PlayStation 5 quest’estate, con un picco previsto per il Q3 2020. Così si legge nell’articolo:
Una persona che ha familiarità con la catena di fornitura dei semiconduttori ha rivelato che a partire dalla prossima settimana, l’imballaggio e la fine dei test del chip principale PS5 altamente personalizzato di AMD inizieranno a essere consegnati ai produttori.
Il terzo trimestre dell’anno sarà il picco di consegna per le aziende di packaging e collaudo, il che significa anche che la console PS5 uscirà quest’anno.
La compagnia, durante i prossimi mesi, è quindi intenzionata ad incrementare maggiormente la produzione dell’hardware di PlayStation 5, e ciò non può che rassicurare sul fatto che la console next-gen arriverà sul mercato in tempo per la fine dell’anno. Nel frattempo si attendono ancora notizie da parte di Sony riguardo la piattaforma, le quali arriveranno durante la presentazione già annunciata ma, in seguito al rinvio, ancora priva di una data.
“PS5 main SoC volume to increase in June, July and August. Delivery from backend packaging and test begins next week. Inventory will keep rising, peaking in Q3.” pic.twitter.com/Q9D03NhSD1
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) June 3, 2020
