Xbox Series X: ci saranno delle novità durante l’Hot Chips 2020

Microsoft ha confermato la partecipazione all’Hot Cips 2020, l’evento che si terrà ad agosto in California. Nello specifico, l’argomento principale a cui si dedicherà l’azienda di Redmond, sarà l’architettura della nuova console Xbox Series X. Conosciamo già le specifiche tecniche, che elenchiamo qui di seguito, ma probabilmente questa conferenza, che sarà tenuta dal project leader Jeff Andrews, verrà utilizzata per dare uno sguardo ancor più dettagliato sulla console next-gen.

Queste ricordiamo sono le specifiche:

• CPU: 8 core Zen 2, 3,8 GHz (3,6 GHz con SMT)
• GPU: 12 TFLOPS, 52 CU a 1825 MHz, architettura RDNA 2 personalizzata
• Dimensione del die: 360,45 mm2
• Processo produttivo: 7nm enhanced di TSMC
• Memoria: 16 GB GDDR6
• Larghezza di banda della memoria: 10 GB a 560GB/s, 6 GB a 336 GB/s
• Throughput I/O: 2,4 GB/s (raw), 4,8 GB/s (compresso)
• Spazio d’archiviazione interno: SSD NVMe personalizzato da 1 TB
• Spazio d’archiviazione espandibile: schede d’espansione da 1 TB
• Spazio d’archiviazione esterno: supporto ad HDD USB 3,2
• Lettore ottico: Blu-Ray 4K UHD
• Obiettivo prestazionale: 4K a 60 FPS – fino a 120FPS

Non ci tocca che aspettare agosto per poter avere nuovi informazioni riguardanti Xbox Series X. Per chi non lo sapesse, Hot Chips è una convention con cadenza annuale dedicata ai produttori di tecnologie che hanno base all’interno della Silicon Valley. Siamo molto curiosi quindi di sapere cosa avrà da dirci Andrews durante il suo intervento.